詳細摘要: 1、特點及用途:采用低量程芯片真空絕壓封裝,產(chǎn)品具有高的過載能力。芯片采用真空充注硅油隔離,不銹鋼
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詳細摘要: 1、特點及用途:采用低量程芯片真空絕壓封裝,產(chǎn)品具有高的過載能力。芯片采用真空充注硅油隔離,不銹鋼
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2023-06-09 在線留言詳細摘要: 1、特點及用途:采用標準的MEMS壓力敏感元件制造,具有優(yōu)良的精度、寬溫區(qū)可工作的特點。適用于無腐蝕
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2023-06-08 在線留言詳細摘要: 1、特點及用途:采用優(yōu)質(zhì)MEMS壓力敏感元件,精密補償并遷移壓縮量程制成,適用于大氣壓力的精密測量,及通過大氣壓力測量的海拔高度測量與控制用途。
產(chǎn)品型號:所在地:更新時間:2023-06-07 在線留言詳細摘要: 1、特點及用途:采用優(yōu)質(zhì)的MEMS壓力敏感元件,用真空充注硅油隔離,不銹鋼薄膜過渡傳遞壓力,有優(yōu)良的介質(zhì)兼容性和長期穩(wěn)定性,壓力接口設計采用衛(wèi)生型法蘭與卡箍相結(jié)...
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